行業(yè)核心痛點(diǎn)
電子元器件微型化趨勢(shì)對(duì)裝配精度提出微米級(jí)要求，傳統(tǒng)沖壓設(shè)備易造成產(chǎn)品損傷；FPC壓接、微型連接器組裝需要精準(zhǔn)的力-位移控制；脆性材料加工易產(chǎn)生微裂紋；產(chǎn)品迭代快要求設(shè)備具備快速換型能力。
鑄恩解決方案
提供高精度、潔凈型、可編程的壓力與成型設(shè)備，通過(guò)閉環(huán)控制與伺服技術(shù)，實(shí)現(xiàn)零沖擊精密作業(yè)。
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推薦機(jī)型 |
核心優(yōu)勢(shì) |
典型應(yīng)用場(chǎng)景 |
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電子伺服壓力機(jī) |
• 力控精度±0.5% |
FPC軟板壓接、微型連接器組裝、精密軸承壓裝、微動(dòng)開(kāi)關(guān)測(cè)試 |
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IMD/IML熱壓成型機(jī) |
• 溫度控制精度±1℃ |
手機(jī)視窗一體化成型、智能穿戴設(shè)備外殼、按鍵面板裝飾 |
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伺服鉚接機(jī) |
• 靜音無(wú)振動(dòng) |
手機(jī)中框鉚接、精密外殼組裝、微小電子元件固定 |
產(chǎn)品分類
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